[1] D. Das Sharma, R. Blankenship, D. Berger, ACM Comput. Surv. 56(2024) 1-37. [2] G.W. Burr, B.N. Kurdi, J.C. Scott, C.H. Lam, K. Gopalakrishnan, R.S. Shenoy, IBM J. Res. Dev. 52(2008) 449-464. [3] D.H. Kim, S.W. Park, J.Y. Choi, H.J. Lee, J.S. Oh, J.M. Joo, T.G. Kim, Small 20 (2024) 2312249. [4] S.W. Park, H.J. Lee, K.A. Nirmal, T.H. Kim, D.H. Kim, J.Y. Choi, J.S. Oh, J.M. Joo, T.G. Kim, J. Mater. Sci.Technol. 204(2025) 104-114. [5] Y. Li, J. Tang, B. Gao, J. Yao, A. Fan, B. Yan, Y. Yang, Y. Xi, Y. Li, J. Li, W. Sun, Y. Du, Z. Liu, Q. Zhang, S. Qiu, Q. Li, H. Qian, H. Wu, Nat. Commun. 14(2023) 7140. [6] S. Jung, H. Lee, S. Myung, H. Kim, S.K. Yoon, S.-W. Kwon, Y. Ju, M. Kim, W. Yi, S. Han, B. Kwon, B. Seo, K. Lee, G.-H. Koh, K. Lee, Y. Song, C. Choi, D. Ham, S.J. Kim, Nature 601 (2022) 211-216. [7] X. Yin, F. Müller, A.F. Laguna, C. Li, Q. Huang, Z. Shi, M. Lederer, N. Laleni, S. Deng, Z. Zhao, M. Imani, Y. Shi, M. Niemier, X.S. Hu, C. Zhuo, T. Kämpfe, K. Ni, Sci. Adv. 10 (2024) eadk8471. [8] T. Kim, S. Lee, IEEE Trans. Electron. Devices 67 (2020) 1394-1406. [9] Z. Zhao, S. Clima, D. Garbin, R. Degraeve, G. Pourtois, Z. Song, M. Zhu, Nano-Mi- cro Lett. 16(2024) 81. [10] Z. Chen, N. Yu, H. Tong, X. Miao, IEEE Trans. Electron. Devices 72 (2025) 2285-2291. [11] Z.-L. Liu, A.Grun, W.-C. Chien, A. Ray, E.-K. Lai, I.-T. Kuo, L. Gignac, C. Lavoie, M. BrightSky, H.-L. Lung, H.-Y. Cheng, Sci. Rep. 14(2024) 22115. [12] T. Ravsher, D. Garbin, A. Fantini, R. Degraeve, S. Clima, G.L. Donadio, S. Kundu, H. Hody, W. Devulder, J. Van Houdt, V. Afanas’ev, R. Delhougne, G.S. Kar, IEEE Trans. Electron. Devices 70 (2023) 2276-2281. [13] T. Ravsher, D. Garbin, A. Fantini, R. Degraeve, S. Clima, G.L. Donadio, S. Kundu, H. Hody, W. Devulder, J. Van Houdt, V. Afanas’ev, R. Delhougne, G.S. Kar, Phys. Status Solidi-Rapid Res. Lett. 17(2023) 2200417. [14] T. Ravsher, D. Garbin, A. Fantini, R. Degraeve, S. Clima, G. Donadio, S. Kundu, H. Hody, W. Devulder, J. Van Houdt, V. Afanas’ev, R. Delhougne, G. Kar, in: In: Proceedings to 2022IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), IEEE, Honolulu, HI, USA, 12-17 June 2022, pp. 312-313. [15] T. Ravsher, R. Degraeve, D. Garbin, A. Fantini, S. Clima, G.L. Donadio, S. Kundu, H. Hody, W. Devulder, J. Van Houdt, V. Afanas’ev, R. Delhougne, G.S Kar, in: 2021 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), IEEE, Kyoto, Japan, 2021, pp. 28.4.1-28.4.4. [16] T. Ravsher, D. Garbin, A. Fantini, R. Degraeve, S. Clima, G.L. Donadio, S. Kundu, H. Hody, W. Devulder, G. Potoms, T. Peissker, L. Nyns, J. Van Houdt, V. Afanas’ev, A. Belmonte, G.S. Kar, Phys. Status Solidi-Rapid Res. Lett. 18(2024) 2300415. [17] T. Gao, J. Feng, Z. Ma, Appl. Phys. A 126 (2020) 106. [18] Z.-L. Liu, A.Grun, W.-C. Chien, A. Ray, E.-K. Lai, I.-T. Kuo, L. Gignac, C. Lavoie, M. BrightSky, H.-L. Lung, H.-Y. Cheng, Sci. Rep. 14(2024) 22115. [19] W.C. Chien, J.X. Zheng, C.W. Yeh, L.M. Gignac, H.Y. Cheng, Z.L. Liu, A. Grun, C. L. Sung, E.K. Lai, S. Cheng, C.W. Cheng, L. Buzi, A. Ray, D. Bishop, R.L. Bruce, M. BrightSky, H.L.Lung, in: 2024 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), Honolulu, HI, USA, IEEE, 2024, pp. 1-2. [20] J. Lee, Y. Seo, S. Ban, D.G. Kim, Y. Bin Park, T.H. Lee, H. Hwang, IEEE Trans. Electron. Devices 71 (2024) 3351-3357. [21] S. Clima, F. Ducry, D. Garbin, T. Ravsher, R. Degraeve, A. Belmonte, G.S. Kar, G. Pourtois, in: 2024 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), IEEE, San Francisco, California, USA, 2024, pp. 1-4. [22] M. Choi, H. Sung, B. Koo, J. Park, W. Yang, Y. Kang, Y. Park, Y. Ham, D. Yun, D. Ahn, K. Yang, C.S. Lee, Adv. Sci. 11(2024) 2408028. [23] R. Degraeve, T. Ravsher, S. Kabuyanagi, A. Fantini, S. Clima, D. Garbin, G.S.Kar, in: 2021 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), Monterey, CA, USA, IEEE, 2021, pp. 1-5. [24] K.-J. Yoo, D.-Y. Kang, N. Kim, H.-J. Lee, T.-H. Kim, T. Kim, T.G. Kim, Rare Metals 43 (2024) 280-288. [25] M.J. Yu, K.R. Son, A.C. Khot, D.Y. Kang, J.H. Sung, I.G. Jang, Y.D. Dange, T.D.Don- gale, T.G. Kim, J. Mater. Res. Technol. 15(2021) 1984-1995. [26] A. Velea, K. Opsomer, W. Devulder, J. Dumortier, J. Fan, C. Detavernier, M. Jur- czak, B.Govoreanu, Sci. Rep. 7(2017) 8103. [27] J. Lee, Y. Seo, S. Ban, D. Kim, S. Heo, D. Kang, H. Hwang, in: in: 2023 Inter- national Electron Devices Meeting (IEDM), San Francisco, CA, USA, IEEE, 9-13 December, 2023, pp. 1-4. [28] L. Jung, J. Lee, Y. Seo, H. Hwang, in: 2024 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), San Francisco, CA, USA, IEEE, 7-11 December, 2024, pp. 1-4. [29] J. Lee, Y. Seo, S. Ban, D.G. Kim, Y. Bin Park, T.H. Lee, H. Hwang, IEEE Trans. Electron. Devices 71 (2024) 3351-3357. [30] H. Sung, M. Choi, Z. Wu, H. Chae, S. Heo, Y. Kang, B. Koo, J. Park, W. Yang, Y. Park, Y. Ham, K. Yang, C.S. Lee, Adv. Sci. 11(2024) 2408028. [31] M. Grodzicki, A.K. Tołłoczko, D. Majchrzak, D. Hommel, R. Kudrawiec, Crystals 12 (2022) 1492. [32] C. Kamal, A. Chakrabarti, M. Ezawa, Phys. Rev. B 93 (2016) 125428. [33] M. Lee, S. Lee, M. Kim, S. Lee, C. Won, T. Kim, C. Kwon, K. Yoon, J. Lee, H. Kim, T. Lee, J. Alloy. Compd. 930(2023) 167409. [34] S. Jia, H. Li, T. Gotoh, C. Longeaud, B. Zhang, J. Lyu, S. Lv, M. Zhu, Z. Song, Q. Liu, J. Robertson, M. Liu, Nat. Commun. 11(2020) 4636. [35] R. Wu, R. Gu, T. Gotoh, Z. Zhao, Y. Sun, S. Jia, X. Miao, S.R. Elliott, M. Zhu, M. Xu, Z. Song, Nat. Commun. 14(2023) 6095. [36] C. Qiao, S. Wang, L. Chen, B. Liu, S. Bai, R. Gu, S. Wang, C.-Z. Wang, K.-M. Ho, X. Miao, M. Xu, Appl. Phys. Lett. 123(2023) 112107. [37] D. Garbin, T. Ravsher, W. Devulder, S. Clima, G. Potoms, A. Belmonte, G.S. Kar, IEEE Trans. Electron. Devices 71 (2024) 5339-5344. [38] K. Pei, S. Huang, Y. Cao, J. Zhong, M. Li, H. Long, H. Chen, D. Li, S. Zhang, Adv. Energy Mater. 15(2025) 2500119. [39] M. Grodzicki, A.K. Tołłoczko, D. Majchrzak, D. Hommel, R. Kudrawiec, Crystals 12 (2022) 1492. [40] M. Lee, S. Lee, M. Kim, J. Lee, C. Kwon, C. Won, T. Kim, S. Lee, S. Cho, S. Na, S. Park, K. Yoon, H. Kim, T. Lee, J. Alloy. Compd. 973(2024) 172863. [41] Z. Chen, W. Hwang, M. Cho, A.T. Hoang, M. Kim, D. Kim, D.H. Kim, Y.D. Kim, H.J. Kim, J.-H. Ahn, A.Soon, H.-J. Choi, NPG Asia Mater. 14(2022) 41. [42] I.-M. Park, K.W. Lee, J.-H. Park, S.J. Song, T.Y. Kim, Z. Wu, W.J. Lee, B.D. Choi, Y.J. Jeong, S.C. Oh, K. Park, B.J. Kuh, Y.J. Song, Y.G. Shin, J.H. Song, in: in: 2023 International Electron Devices Meeting (IEDM), San Francisco, CA, USA, IEEE, 2023, pp. 1-4. [43] T. Ravsher, R. Degraeve, D. Garbin, S. Clima, A. Fantini, G. Donadio, S. Kundu, W. Devulder, H. Hody, G. Potoms, J. Van Houdt, V. Afanas’ev, A. Belmonte, G. Kar, in: 2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), Grapevine, TX, USA, IEEE, 2024, pp. 7A.5-1-7A.5-9. [44] S. Kabuyanagi, D. Garbin, A. Fantini, S. Clima, R. Degraeve, G.L. Donadio, W. De- vulder, R. Delhougne, D. Cellier, A. Cockburn, W.G. Kim, M. Pakala, M. Suzuki, L. Goux, G.S. Kar, in: 2020 IEEE Symposium on VLSI Technology, Honolulu, HI, USA, IEEE, 2020, pp. 1-2. [45] S. Lee, L. Jung, S. Heo, H. Hwang, IEEE Electron Device Lett. 46(2025) 753-756. |